반도체제조#위험물시설#특례신설 썸네일형 리스트형 [위험물정보] 반도체 제조 위험물시설 허가특례 신설 반도체 제조공정이란? 반도체 제조공정으로 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 반도체를 만드는 과정이고, 후공정은 만든 반도체를 검수하고 포장하는 과정이다. 제조공정은 크게 웨이퍼 제조 → 산화 → 포토 → 식각 → 증착 → 테스트 → 패키징의 총 7단계로 나누어 진다. 제조 전공정은 웨이퍼 제조 → 산화 → 포토 → 식각 → 증착의 총 5단계로 이루어 지고, 1. (웨이퍼 제조) 잉곳(Ingot)이라는 고순도의 실리콘 원기둥을 얇게 썰어 웨이퍼를 만들며, 이 웨이퍼 표면에 트랜지스터나 다이오드와 같은 반도체 소자가 만들어 진다. 2. (산화) 산화공정은 만들어진 웨이퍼에 1차로 얇은 산화막을 코팅하는 공정이다. 산화막은 웨이퍼 표면에 전류가 맘대로 흐르는 것을 방지하고 이후 공정에 생길 오류를 막아준.. 더보기 이전 1 다음
